在平时的电镀加工过程中，会用到各种各样的电镀添加剂，其中比较常见的是有机化合物的盐或酸、碱化合物的复配物等。由于这些添加剂的性质各有不同，因此在电镀加工中表现出的效果也有区别，它的水溶性就是如此。

电镀加工的添加剂一般都是完全可以溶于水的，但即便如此也仍然会存在一些不完全反应物、生产过程中的杂质等难溶物和残留物混迹其中的可能。因此，对于选用的添加剂，在运用之前需要做水溶性试验，来检测其溶解性和质量水平。

检验电镀加工添加剂水溶性的时候，先是用三支试管，分别装入蒸馏水、饱和水和使用这种添加剂的镀液；然后按溶剂添加量的一倍的量分别往这三支试管中加入测试的添加剂；待其充分摇匀后观察，可以完全溶解并且没有任何不溶物或悬浮物为合格产品。

这是长时期使用时的镀液产生多种杂质，难以去除，不得不弃去的废液，或由于配置不当、外来偶然性杂物污染造成的镀液报废，也包括过滤残液。

废电镀液浓度高，回收价值大，排出则污染也极大。但数量不大。产生次数少。废电镀液应回收主盐金属，可参照本系统中相关方法回收。

这是电镀中产生废水*多的，每一个电镀过程后都要产生的废水。是电镀废水处理的**对象。一般电镀厂依小型、中型、大型分别有一天产生几十吨、几百吨、上千吨的含有铜、镍、铬、锌、锡等金属和物、柠檬酸、酒石酸、硼酸、各种光亮剂等的废水。

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）。

2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）。

3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输（金*稳定，也*贵）。

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。