铝氧化电源的性能特点有哪些。

1、高稳定性：系统反应速度快，对于网电及负载变化具有极强的适应性，输出精度可达1%。

2、节电效果好：较可控硅整流器可节电15%-30%，对于电镀企业降低成本定会发挥重要作用。

3、体积小、重量轻：体积与重量为可控硅整流器的1/5-1/10，便于您规划、扩建、移动和安装。

4、高可靠性：在多年电镀行业应用基础上，经过不断创新，整机设计合理，主要零部件采用进口器件，部件采用国际**技术产品，控制电路采用专有技术，保护齐全，隔离及防腐措施合理。

5、可维护性：由于技术的稳定成熟，出现个别机器故障处理极快，减少对生产耽误！

滚镀的阴极电流密度虽然较大，然而由于电流的密度差异悬殊，多数电流消耗在高电流密度的工件上，平均电流密度却很小，结果是阴极的电流效率低，如果在操作中稍有疏忽，镀层的厚度就难以保证。

当工件翻滚时会使电流时断时续，要求加厚镀层需要延长滚镀时间，然而在局部处的镀层仍难以增厚。

滚镀溶液中主盐消耗较快，这主要是阳极面积常常不足，工件出槽时损耗较多等原因引起的。主盐含量过低时会引起电流效率下降，镀层难以镀厚，为此需根据化验分析数据及时予以调整。

滚镀件只能在篮筐里预处理，难免有重叠，故难以除尽污物。因而滚镀溶液易受污染，由于滚镀溶液对杂质较敏感，故溶液的净化处理工作量较大，往往容易因此而耽误生产。

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）。

2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）。

3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输（金*稳定，也*贵）。

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。