一般磷化黑，颜色没黑漆好看．但比黑漆耐磨．发蓝可以通过度锌可以达到．具体工艺比较复杂．随着人民生活水平的提高，人们对工业产品的使用提出了更高要求，不仅要产品有好的使用功能，更要具备好的装饰性。在长期以来，在表面处理领域中，相当数量的铸铁、钢铁工件通过普通磷化或氧化工艺处理，以提高工件的防护、装饰性能。由于普通磷化膜色泽不如氧化膜，而耐蚀性能又优于氧化膜，致使其防护性能和装饰性能难以兼顾。

　　黑色磷化工艺的出现，很好地解决了这个问题。铸铁、钢铁工件的黑色磷化工艺就是以磷酸盐、磷酸等对钢铁基体进行处理,形成一层非金属、不导电的转化膜的工艺过程。

镀件基体材料的选择是根据电镀产品结构及性能决定的，金属材料有钢铁、不锈钢、铜及铜合金、铝及铝合金、锌及锌合金、镁及镁合金、钛合金等。非金属材料有塑料、玻璃钢、玻璃、陶瓷及水泥制件等。金属材料与非金属材料之间的性能差别很大，金属材料与非金属材料本身种类不同，其结构与性能也有差异，因此在施镀过程中所采用的工艺流程及处理方法都不相同，只有这样才能得到优良的镀层结构和合格质优的电镀产品。镀件的基体由原材料加工各种不同结构的工件，所采用的结构及加工成型是根据所用材料本身的性能及产品的要求决定的。金属基体与非金属基体镀件的加工成型方法及结构有很大差别。同样，金属材料和非金属材料本身各种不同材料的加工成型机结构也不相同。不同的加工方法和采用的结构形式在镀件的表面留下了不同的痕迹和瑕疵。镀件在施镀过程中也应采用不同的处理方法和措施以便获得良好的电镀质量和效果。

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）。

2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）。

3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输（金*稳定，也*贵）。

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。

6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输（银性能**，容易氧化，氧化后也导电）。