镀镍是目前电镀用到更多的一种镀种，因为用的广泛，所有常见的故障很多人都不会排除的，今天小编来讲一下电镀镍常见问题和排除方法，电镀镍它已从普通镀镍(暗镍)发展到全光亮镀镍，镀镍用的光亮剂也从无机光亮剂发展到第四代有机光亮剂。

　　电镀行业现用的全光亮镀镍槽液基本上是瓦特型，其配方及工艺规范除浓缩型光亮剂外，基本上大同小异。镀镍出现故障时，应检查工艺执行情况，分析故障出现的原因，将其解决。

　　故障产生原因及排除方法

　　1、工艺失衡

　　2、镀层光亮度不足

　　3、产生原因

　　(1)光亮剂太少，主盐含量太低，阳极板太短太少，镍离子的沉积速度与迁移速度达不到平衡，致使镀层光亮度不足。

　　(2)pH和温度太高。此时主盐易水解成Ni(OH)2沉淀，部分Ni(OH)2夹杂在镀层中，造成镀层光亮度不足。

　　(3)酸性镀铜后，零件未洗净。此时零件表面(铜层)上有一层碱性膜，镍沉积在膜层上，致使镀层达不到镜面光亮。

1、硫酸浓度：一般选用15%～20%。浓度升高，膜的溶解速度加大，膜的生长速度下降，膜的孔隙率高，吸附力强，赋有弹性，染色性好（易于染深色），但硬度，耐磨性略差；而下降硫酸浓度，则氧化膜生长速度加速，膜的孔隙少，硬度高，耐磨性好。

　　所以，用于防护，装饰及纯装饰加工时，多运用允许浓度的上限，即20%浓度的硫酸做电解液。

　　2、电解液温度：电解液温度对氧化膜质量影响很大。温度升高，膜的溶解速度加大，膜厚下降。当温度为22～30℃时，所得到的膜是柔软的，吸附才干好，但耐磨性相当差；当温度大于30℃时，膜就变得疏松且不均匀，有时甚至不连续，且硬度低，因此失掉运用价值；当温度在10～20℃之间时，所生成的氧化膜多孔，吸附才干强，并赋有弹性，合适染色，但膜的硬度低，耐磨性差。

(1)电解液温度：电解液温度对氧化膜质量影响很大。温度升高，膜的溶解速度加大，膜厚降低。

　　(2)氧化时间：氧化时间的选择，取决于电解液浓度，温度，阳极电流密度和所需要的膜厚。

　　(3）搅拌和移动：可促使电解液对流,强化冷却效果，保证溶液温度的均匀性，不会造成因金属局部升温而导致氧化膜的质量下降。

　　(4)电流密度：在一定限度内，电流密度升高，膜生长速度升高，氧化时间缩短，生成膜的孔隙多，易于着色，且硬度和耐磨性升高；电流密度过高，则会因焦耳热的影响，使零件表面过热和局部溶液温度升高，膜的溶解速度升高，且有烧毁零件的可能；电流密度过低，则膜生长速度缓慢，但生成的膜较致密，硬度和耐磨性降低。

　　(5)硫酸浓度：通常采用15%～20%。浓度升高，膜的溶解速度加大，膜的生长速度降低，膜的孔隙率高，吸附力强，富有弹性，染色性好（易于染深色），但硬度，耐磨性略差；而降低硫酸浓度，则氧化膜生长速度加快，膜的孔隙少，硬度高，耐磨性好。